光刻机
2024十大光刻机品牌排行榜是CN10排排榜技术研究部门和CNPP品牌数据研究部门重磅推出的光刻机十大名牌，榜单由CN10/CNPP品牌数据研究部门通过资料收集整理并基于大数据统计、云计算、人工智能、投票点赞以及根据市场和参数条件变化专业测评而得出。旨在引起社会的广泛关注，引领行业发展方向，并推动更多光刻机品牌快速发展，为众多光刻机实力企业提供充分展示自身实力的平台，排序不分先后，仅提供参考使用。
ASML阿斯麦(阿斯麦(上海)光刻设备科技有限公司)
Nikon(尼康精机(上海)有限公司)
Canon(佳能光学设备(上海)有限公司)
上海微电子Smee(上海微电子装备(集团)股份有限公司)1、沉积
制造芯片的第一步，通常是将材料薄膜沉积到晶圆上。材料可以是导体、绝缘体或半导体。
2、光刻胶涂覆
进行光刻前，首先要在晶圆上涂覆光敏材料“光刻胶”或“光阻”，然后将晶圆放入光刻机。
3、曝光
在掩模版上制作需要印刷的图案蓝图。晶圆放入光刻机后，光束会通过掩模版投射到晶圆上。光刻机内的光学元件将图案缩小并聚焦到光刻胶涂层上。在光束的照射下，光刻胶发生化学反应，光罩上的图案由此印刻到光刻胶涂层。
4、计算光刻
光刻期间产生的物理、化学效应可能造成图案形变，因此需要事先对掩模版上的图案进行调整，确保最终光刻图案的准确。
5、烘烤与显影
晶圆离开光刻机后，要进行烘烤及显影，使光刻的图案永久固定。洗去多余光刻胶，部分涂层留出空白部分。
6、刻蚀
显影完成后，使用气体等材料去除多余的空白部分，形成3D电路图案。
7、计量和检验
芯片生产过程中，始终对晶圆进行计量和检验，确保没有误差。检测结果反馈至光刻系统，进一步优化、调整设备。这一部，就需要用到纳米级超精密运动平台这一关键设备了。
8、离子注入
在去除剩余的光刻胶之前，可以用正离子或负离子轰击晶圆，对部分图案的半导体特性进行调整。
9、视需要重复制程步驟
从薄膜沉积到去除光刻胶，整个流程为晶圆片覆盖上一层图案。而要在晶圆片上形成集成电路，完成芯片制作，这一流程需要不断重复，可多达100次。
10、封装芯片
最后一步，运用超精密运动平台，进行晶圆切割，获得单个芯片，封装在保护壳中。这样，成品芯片就可以用来生产电视、平板电脑或者其他数字设备了！
格兰富
SMC
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